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　　答：为了保障技术的先进性并巩固和提高公司技术壁垒，公司多年来始终保持高比例的研发投入。2025年前三季度公司的主要研发成果及发布产品包括：第一，在EDA软件方向，公司持续夯实良率提升与制造类EDA的核心竞争力。基于图形匹配的版图检查和验证工具PatternScan性能实现大幅提升，达到国际领先水平；DFT良率分析工具QuanTest YAD深度融合AI算法，实现了全流程数据的失效根因分析；同时，图形相关工具（PatternGrouping/PWQ）成熟度进一步增强，市场领先地位日趋稳固；第二，在数据软件方向，公司正式发布了先进的SEM/TEM一站式智能量测平台iMetrology，并推出了涵盖实验设计与多变量分析的DE-G DOE功能以及DE-G统计分析软件全功能云端试用版，进一步完善了从数据采集到智能分析的工业软件生态。第三，在电性测试设备方向，晶圆级老化测试系统——WLBI B5260M正式出厂，硬件品类扩张，从WAT测试向可靠性测试领域延伸，产品矩阵进一步丰富，带来新的营收增量。未来，公司将持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，形成新的业绩增长点以保障公司业务的稳步增长和可持续发展;